Pagpapasadya ng Elektronikong Produkto
Ang malawakang paggamit ng mga modernong produktong elektroniko ay humantong sa patuloy na pagtaas ng pangangailangan para sa iba't ibang mga elektronikong sangkap sa industriya ng electronics.Ang mga Lead Frame, EMI/RFI Shields, Semiconductor Cooling Plate, Switch Contacts, at Heat Sinks ay naging isa sa pinakamahalagang bahagi sa mga produktong elektroniko.Ang artikulong ito ay magbibigay ng detalyadong panimula sa mga katangian at aplikasyon ng mga bahaging ito.
Mga Frame ng lead
Ang mga Lead Frame ay mga bahaging ginagamit sa pagmamanupaktura ng IC, at malawakang ginagamit sa industriya ng pagmamanupaktura ng semiconductor.Ang kanilang pangunahing tungkulin ay upang magbigay ng istraktura ng mga elektronikong bahagi at ang pag-andar ng paglabas ng mga elektronikong signal, na nagpapahintulot sa mga semiconductor chip na konektado at magamit nang maayos.Ang mga Lead Frame ay karaniwang gawa sa mga tansong haluang metal o nickel-iron alloys, na may magandang electrical conductivity at plasticity, na nagbibigay-daan para sa mga kumplikadong structural na disenyo upang makamit ang high-performance na paggawa ng semiconductor chip.
EMI/RFI Shields
Ang EMI/RFI Shields ay mga bahagi ng electromagnetic shielding.Sa patuloy na pag-unlad ng wireless na teknolohiya, ang problema ng mga produktong elektroniko na nagambala ng spectrum ng radyo ay naging seryoso.Makakatulong ang EMI/RFI Shields na sugpuin o pigilan ang mga produktong elektroniko na maapektuhan ng mga interference na ito, na tinitiyak ang katatagan at pagiging maaasahan ng mga produkto.Ang ganitong uri ng bahagi ay karaniwang gawa sa tanso o aluminyo at maaaring i-install sa isang circuit board upang kontrahin ang impluwensya ng mga panlabas na electromagnetic field sa pamamagitan ng electromagnetic shielding.
Semiconductor Cooling Plate
Ang Semiconductor Cooling Plate ay mga sangkap na ginagamit para sa pagwawaldas ng init sa microelectronics.Sa modernong mga produktong elektroniko, lumiliit ang mga elektronikong sangkap habang tumataas ang konsumo ng kuryente, na ginagawang mahalagang salik ang pagwawaldas ng init sa pagtukoy sa pagganap at habang-buhay ng produkto.Ang mga Semiconductor Cooling Plate ay maaaring mabilis na mawala ang init na nabuo ng mga elektronikong sangkap, na epektibong nagpapanatili ng katatagan ng temperatura ng produkto.Ang ganitong uri ng bahagi ay karaniwang gawa sa mataas na thermal conductivity na materyales tulad ng aluminyo o tanso at maaaring i-install sa loob ng mga elektronikong aparato.
Lumipat ng Mga Contact
Ang Switch Contacts ay mga circuit contact point, karaniwang ginagamit upang kontrolin ang mga switch at circuit connection sa mga electronic device.Ang Mga Switch Contact ay karaniwang gawa sa mga conductive na materyales tulad ng tanso o pilak, at ang mga ibabaw nito ay espesyal na ginagamot upang mapabuti ang pagganap ng contact at resistensya sa kaagnasan, na tinitiyak ang matatag na pagganap ng produkto at buhay ng serbisyo.
Mga Heat Sink 6
Ang mga Heat Sink ay mga sangkap na ginagamit para sa pag-alis ng init sa mga high-power chips.Hindi tulad ng Semiconductor Cooling Plate, ang Heat Sinks ay pangunahing ginagamit para sa pag-alis ng init sa mga high-power chips.Ang mga Heat Sink ay maaaring epektibong mapawi ang init na nabuo ng mga high-power chips, na tinitiyak ang katatagan ng temperatura ng produkto.Ang ganitong uri ng bahagi ay karaniwang gawa sa mga materyales na may mataas na thermal conductivity tulad ng tanso o aluminyo, at maaaring i-install sa ibabaw ng high-power chips upang mawala ang init.
